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發(fā)布時間:2025-11-17點(diǎn)擊:
一、液態(tài)硅膠(LSR)注塑成型(最主流批量工藝)
適用場景:大批量生產(chǎn)精密件(如電子組件、醫(yī)療配件、寵物玩具),產(chǎn)品結(jié)構(gòu)規(guī)整(環(huán)形、條形、異形),膠層厚度 0.1-2mm。
核心流程:磁鐵預(yù)處理(清潔除油→防氧化處理)→ 模具內(nèi)精準(zhǔn)定位(真空吸附 / 定位銷固定)→ 雙組份 LSR 混合脫泡→ 低壓注塑填充→ 160-180℃硫化→ 脫模修邊。
關(guān)鍵要點(diǎn):磁鐵定位偏差≤±0.01mm,避免硅膠覆蓋磁極;注塑溫度控制在 180℃以內(nèi)(防磁鐵退磁);采用平衡流道設(shè)計,防止缺膠、氣泡。

二、模壓包膠成型
這是最傳統(tǒng)、最常用的工藝,尤其適合形狀簡單、尺寸較大或產(chǎn)量不高的產(chǎn)品。
工藝流程:
磁鐵預(yù)處理:對磁鐵(通常是釹鐵硼、鐵氧體等)進(jìn)行鍍層處理(如鍍鎳、鍍鋅),以防止氧化并被硅膠中的物質(zhì)腐蝕。
放入磁鐵:將預(yù)處理后的磁鐵精準(zhǔn)放置在固態(tài)硅膠(HCR)膠料的指定位置。
高溫模壓:合模,在高溫(通常160-180℃)和高壓下,膠料流動并包裹磁鐵,同時發(fā)生硫化(固化)。
開模取件:固化完成后,取出包膠組件。
適用場景:僅需表面防護(hù)的磁鐵(如電子設(shè)備磁吸組件),膠層厚度 0.05-0.3mm,需保留高磁導(dǎo)率。
核心流程:磁鐵表面活化(等離子 / 底涂)→ 采用浸涂、輥涂或噴涂方式涂覆硅膠→ 120-150℃固化→ 表面打磨(可選)。
關(guān)鍵要點(diǎn):硅膠需選低粘度(1000-3000cP),確保涂層均勻無流掛;多次薄涂替代單次厚涂(防開裂);固化后涂層附著力≥8N/cm。
適用場景:需功能分區(qū)的產(chǎn)品(如防滑紋理 + 主體包覆、透明視窗 + 密封邊框),如智能設(shè)備磁吸配件、醫(yī)療輔助器械。
核心流程:第一色硅膠注塑包覆磁鐵基礎(chǔ)區(qū)域→ 模具旋轉(zhuǎn) / 平移→ 第二色硅膠注塑功能區(qū)域→ 同步硫化→ 脫模。